CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
一本读
网赌平台
酷车中国
虎扑篮球视频中心
Venetian-app-contact@ctripl.com
欧洲杯买球
bet365-Download-sales@pg-id.com
3145网址大全
太阳城娱乐城
European-Cup-buying-billing@narutohentaix.com
Auber-careers@fztx.net
旅折记
uu898游戏交易平台帮助中心
Chess-and-card-game-sales@yaxfy.com
沃迪装备
Buy-ball-app-contactus@hikidash.net
Gaming-navigation-media@moneyhk01.com
全球最大的网赌平台
大众出行网
太阳城app
求魔5200
海南一家
浙江大学个人主页
上线了
中装新网
芬兰航空
华为招聘
中公招警考试网
怒江大峡谷网
北京保利国际拍卖
深圳美莱整形美容医院
站点地图
利通液压
北京聚民网